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本輪融資由招商局資本領(lǐng)投,盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。
7月28日消息,低功耗UWB(超寬帶)芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi) 宣布完成A輪融資。本輪總?cè)谫Y額約8000萬人民幣,將用于第一代UWB產(chǎn)品MK8000的市場(chǎng)擴(kuò)展,量產(chǎn)備貨,人才引進(jìn)以及第二代UWB產(chǎn)品的研發(fā)。本輪融資由招商局資本領(lǐng)投,盛盎投資、常春藤資本、高榕資本及天使投資方快創(chuàng)營創(chuàng)投跟投。
瀚巍創(chuàng)芯成立于2019年6月,由多位資深數(shù)?;旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜,專注于UWB芯片及方案的設(shè)計(jì)開發(fā)?;阱WB技術(shù)的MK8000芯片,集成了測(cè)距測(cè)角,主動(dòng)式雷達(dá),高速數(shù)傳及組網(wǎng)等功能,為業(yè)界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設(shè)計(jì)極大的增加了電子產(chǎn)品的電池壽命,使在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加多功能UWB成為可能。
UWB超寬帶技術(shù)源于20世紀(jì)60年代,隨著2019年下半年在蘋果生態(tài)系統(tǒng)(手機(jī)、智能手表、智能音箱,電腦等)中的集成,UWB技術(shù)迎來了新的生機(jī)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ABI Research透露,盡管UWB的生態(tài)還處于早期階段,但整個(gè)行業(yè)正在快速成長。預(yù)計(jì)到2026年,內(nèi)置UWB技術(shù)產(chǎn)品的出貨量,將從2020年的1.43億部,增長到13億部。
瀚巍聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張一峰博士表示,當(dāng)前,以手機(jī)和汽車應(yīng)用為中心的新生態(tài)系統(tǒng)正在形成,UWB市場(chǎng)正在孕育成長中,而在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域中UWB也在進(jìn)一步拓展新的應(yīng)用。瀚巍正積極開展與手機(jī),汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶的密切合作,加速推廣其第一代產(chǎn)品MK8000在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用。
此輪融資之前,瀚巍微電子于2021年6月完成了8000萬人民幣的Pre-A+輪投資,由光速光合和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投,常春藤資本和啟明創(chuàng)投跟投。
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